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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0739434200由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0739434200价格参考。Molex0739434200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0739434200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0739434200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0739434200 是一款专用于高密度、高可靠性背板系统的专用背板连接器(Backplane Connector – Specialized)。该连接器属于 Molex 的 Impel™ 系列,采用双排、垂直插拔设计,支持高达 25 Gbps 的差分信号传输速率(兼容 PCIe Gen4 及 SAS-3),具备优异的信号完整性与EMI抑制性能。 其典型应用场景包括: • 电信与网络设备:如核心路由器、高端交换机及5G基站基带单元(BBU)中的可扩展背板互连; • 数据中心服务器:用于刀片服务器机箱内主板(Blade)与背板(Midplane/Backplane)之间的高速、热插拔连接; • 工业自动化与嵌入式计算平台:在加固型CPCI-S.0或定制化ATCA兼容架构中实现模块化、高可用性系统集成; • 测试测量与军工航电系统:满足严苛振动、温度循环及长期可靠性要求(符合IEC 61076-4-113标准)。 该连接器支持盲配对(Blind-Mate)、高插拔寿命(≥500次),并提供接地优化结构和精确的阻抗控制(100Ω差分),适用于需要高通道密度(如单连接器支持60+高速差分对)与强鲁棒性的关键任务系统。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73943-4200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM BP CLOSED END OPT ST 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0739434200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73943 |
| 其它名称 | 073943-4200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 152 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 29.5µin (0.75µm) |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |