| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0738101000由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738101000价格参考。Molex0738101000封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0738101000参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0738101000 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex LLC 的型号 0738101000 是一款背板连接器外壳(Backplane Connector Housing),专为高密度、高可靠性背板互连系统设计。其典型应用场景包括:通信基础设施(如5G基站、核心路由器与交换机的背板架构)、企业级与云数据中心服务器/存储设备(用于主板与扩展卡、夹层卡间的稳固信号传输)、工业自动化控制系统(支持冗余背板总线,满足长期运行与抗振动要求),以及航空航天和国防领域的加固型计算平台(得益于Molex在EMI屏蔽、插拔寿命及温度稳定性方面的工程优化)。该外壳通常与配套的端子、压接工具及背板连接器组件(如MX60系列兼容方案)配合使用,支持高速差分信号(可达25+ Gbps),适用于符合IEC 61076-4-112或PICMG标准的背板系统。其结构设计兼顾精准导向、防误插、高插拔次数(≥500次)及良好散热性,确保在严苛环境下维持电气性能与机械可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73810-1000_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM 144CKT MIDPLANE HSG |
| 产品分类 | 背板连接器 - 外壳 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738101000 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73810 |
| 其它名称 | 073810-1000 |
| 包装 | 管件 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 安装类型 | - |
| 排数 | 6 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | - |
| 连接器类型 | 用于公引脚的护罩 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |