Datasheet下载- 型号： 0738000200
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0738000200由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0738000200价格参考。Molex0738000200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0738000200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0738000200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0738000200是一款专用背板连接器，属于高密度、高可靠性板对板互连解决方案。该连接器采用2mm间距、双排针设计，支持高达16A额定电流和1000次插拔寿命，具备优异的信号完整性与抗振性能。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备：用于核心路由器、交换机及基站中的主控板与业务板之间的高速背板互连，支撑多路千兆以太网或CPRI/eCPRI前传信号传输； - 工业自动化系统：在模块化PLC、DCS机柜中实现CPU模块、I/O模块与电源模块间的稳定背板通信； - 测试测量仪器：如ATE（自动测试设备）机架系统中，作为载板与功能卡之间的高可靠接口，保障长期运行稳定性； - 军工与轨道交通：适用于对EMI抑制、宽温（-40℃~+105℃）、抗冲击有严苛要求的嵌入式背板架构。 该型号不支持热插拔，需配合Molex指定的压接工具及PCB布局规范使用，常与0738000100（对应插座）配对，广泛应用于需长期免维护、高通道数集成的中高端嵌入式背板系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73800-0200_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DE MIDPLANE OPN END 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0738000200 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73800 |
| 其它名称 | 073800-0200 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 88 |
| 特性 | - |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 中平面 |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |
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