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产品简介:
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Molex 0737802244 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高可靠性电信与数据通信设备中。其典型应用场景包括:核心/汇聚层路由器、高端交换机(如数据中心TOR/EOR交换机)、5G无线基站基带单元(BBU)和分布式单元(DU)、以及工业级服务器与AI加速平台的背板互连系统。该连接器采用224位(双排×112路)设计,支持PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA、以太网(25G/50G/100G SerDes)等高速差分信号传输,具备优异的阻抗匹配(100Ω差分)与串扰抑制能力。其坚固的金属屏蔽外壳、高插拔寿命(≥1000次)及宽温工作范围(-40°C ~ +105°C),使其适用于严苛环境下的长期稳定运行。常用于模块化架构(如ATCA、MicroTCA、Open Compute Project背板)中,实现CPU板、FPGA加速卡、网络接口卡(NIC)与交换板之间的高速、可热插拔互连。此外,在航空航天与国防电子系统中亦有应用,满足高振动、高EMI防护要求。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2244_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | HDM DC STACK MOD 72CKT 14MM STK |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802244 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® (高密度) 73780 |
| 其它名称 | 073780-2244 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座,母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |