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- 型号： 0737802165
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0737802165由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0737802165价格参考。Molex0737802165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0737802165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0737802165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0737802165 是一款专用于高密度、高性能背板系统的专用背板连接器（Backplane Connector – Specialized），属于Molex的Impact®系列（或相关高速背板平台）。该型号为2mm间距、双排、直插式（Vertical）板对板连接器，通常含165位（即165路信号触点），支持差分对布局，具备优异的信号完整性与EMI屏蔽性能。 其典型应用场景包括： - 电信与网络设备中的高端通信背板系统，如40G/100G以太网交换机、路由器及光传输平台； - 工业级高可靠性背板架构，如自动化控制中心、冗余服务器机框（ATCA / MicroTCA兼容架构）； - 军工与航空航天领域中需抗振动、宽温运行（-40°C ~ +105°C）的加固型计算背板； - 医疗成像设备（如MRI、CT后端处理机架）中对信号稳定性与低误码率要求严苛的模块互连场景。 该连接器支持高达25 Gbps NRZ（或更高）的数据速率，具备精准的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰设计及可选屏蔽罩，适用于需要热插拔兼容性、高插拔寿命（≥500次）及长期可靠连接的关键任务系统。用户在选用时需配合匹配的PCB叠层、压接工艺及配套的导柱/导向结构以确保精确对接。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73780-2165_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | HDM DC STKG MOD PF4.0 30 SAU |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0737802165 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | HDM® （高密度） 73780 |
| 其它名称 | 073780-2165 |
| 列数 | 12 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 300 |
| 特性 | 可叠加 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局（典型） | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 子卡 |
| 连接器类型 | 插座，母形插口 |
| 针脚数 | 72 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | - |
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