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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0736441004由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0736441004价格参考。Molex0736441004封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0736441004参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0736441004 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex 0736441004 是一款高性能背板连接器(专用型),主要用于高密度、高速数据传输的电信与数据中心基础设施中。其典型应用场景包括:通信基站(如5G宏站与小型基站的基带处理单元BBU与射频拉远单元RRU之间的背板互连)、核心网/传输网设备(如OTN、PTN、路由器和交换机的主控板、业务板与背板之间的垂直或正交插接)、工业级服务器与AI加速平台的多板卡架构(支持PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求)。该连接器采用2mm间距、双排针设计,支持高达25 Gbps NRZ的数据速率,具备优异的EMI屏蔽性能、高插拔寿命(≥500次)及宽温工作范围(–40°C 至 +105°C),适用于严苛环境下的长期可靠运行。其“专用”分类表明该型号已针对特定系统结构(如Molex定义的SEARAY™兼容背板架构)优化机械公差与信号完整性,常用于OEM厂商定制化高端通信设备中,不适用于通用板对板场景。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/73644-1004_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 2MM HDM BP GP PF BC 30AU GF |
| 产品分类 | 背板连接器 - 专用 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0736441004 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | HDM®(高密度)73644 |
| 其它名称 | 073644-1004 |
| 列数 | 24 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -55°C ~ 105°C |
| 排数 | 6 |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 |
| 标准包装 | 72 |
| 特性 | 导向引脚 |
| 相关产品 | /product-detail/zh/0622005703/0622005703-ND/3263506 |
| 端接 | 压配式 |
| 触头布局(典型) | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 闪光 |
| 连接器样式 | HDM® |
| 连接器用途 | 背板 |
| 连接器类型 | 接头,公引脚 |
| 针脚数 | 144 |
| 间距 | 0.079"(2.00mm) |
| 颜色 | 黑 |
| 额定电压 | 250V |
| 额定电流 | 1A |