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产品简介:
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0716607250 是 Hirose(广濑)品牌的矩形连接器,属于阵列式、边缘型、夹层式(板对板)类型。其典型应用场景为高密度、小间距、需可靠垂直互连的紧凑型电子设备中。 该型号采用0.5 mm间距、双排结构,支持高速信号传输(兼容USB 3.1/PCIe Gen3等),具备优异的抗振性与插拔寿命(≥30次),并带屏蔽设计以抑制EMI。常见应用包括: - 智能手机与平板电脑的主板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏柔性板(FPC)之间的垂直堆叠互连; - 笔记本电脑/超极本中主板与IO子板、Wi-Fi/BT模块板的板对板连接; - 工业相机、医疗内窥镜等小型化嵌入式设备中多层PCB间的高速低延迟通信; - 汽车ADAS域控制器中传感器接口板与主控板的紧凑型堆叠连接(符合AEC-Q200部分要求,需确认具体版本)。 其边缘接触+自定位结构便于自动化贴装,适用于SMT回流焊工艺,适合高良率量产。注意:实际应用中需严格遵循Hirose提供的压接高度(Stack Height)、PCB开窗及阻抗控制规范,以确保信号完整性与机械可靠性。
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/71660-7250_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | EBBI 50D VT RCPT BLNDM 50CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0716607250 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | EBBI™ 71660 |
| 其它名称 | 071660-7250 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | - |
| 板上高度 | 0.386"(9.80mm) |
| 标准包装 | 784 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插座,外罩触点 |
| 针脚数 | 50 |
| 间距 | 0.050"(1.27mm) |