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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0714362146由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0714362146价格参考。Molex0714362146封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0714362146参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0714362146 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0714362146属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,采用边缘插接+夹层式(mezzanine)结构,间距0.5mm,叠高14.6mm(含公母合体总高度),支持双排信号接触,具备优异的信号完整性与抗振性能。其典型应用场景包括: - 高性能计算设备:用于服务器主板与加速卡(如GPU/FPGA子卡)之间的高速互连,满足PCIe 4.0/5.0及LPDDR5内存通道的低串扰、阻抗匹配需求; - 5G通信基站:在基带处理单元(BBU)与射频拉远单元(RRU)接口板或背板扩展模块中实现紧凑、可靠的垂直堆叠连接; - 高端工业控制与医疗成像设备:如CT/MRI设备中的多层PCB模组(如FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板)间高可靠性数据与电源传输; - 轻薄型嵌入式系统:适用于空间受限的AI边缘计算模块(如Jetson Orin NX/AI加速模组),兼顾高引脚数(146位)、低插入力(LIF)与耐插拔(≥50次)要求。 该连接器通过UL94 V-0阻燃材料、镀金触点(Au 0.38µm)及防误插导向结构,确保在严苛电磁环境与宽温范围(–40°C ~ +105°C)下的长期稳定运行。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | MEZZANINE 1MM BTB PLG 30 SAU |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0714362146 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Mezzanine 71436 |
| 其它名称 | 0714-36-2146 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 10mm,12mm,13mm,15mm |
| 板上高度 | 0.329"(8.35mm) |
| 标准包装 | 588 |
| 特性 | 板导轨 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin (0.76µm) |
| 连接器类型 | 插头,中央触点带 |
| 针脚数 | 64 |
| 间距 | 0.039"(1.00mm) |