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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供0555600248由Molex设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0555600248价格参考。Molex0555600248封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载0555600248参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有0555600248 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
0555600248(品牌为Molex)是一款矩形连接器,属于边缘型、夹层式(板对板)阵列,常用于高密度、高可靠性板对板互连场景。其典型应用场景包括: - 服务器与存储设备:用于主板与扩展卡(如GPU加速卡、NVMe SSD载板)之间的垂直堆叠互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/Gen5)。 - 通信设备:在5G基站基带板与射频板、光模块载板间的紧凑连接中,提供稳定机械锁扣与低串扰性能。 - 工业控制与医疗成像设备:满足严苛振动环境及长期插拔需求(额定插拔次数≥300次),适用于紧凑型CT/MRI子系统中多层PCB的可靠堆叠。 - 嵌入式计算平台:如COM-HPC或SMARC模块载板接口,实现CPU模块与底板间电源(支持12A/触点)、差分对(0.5mm间距,阻抗受控)及接地的集成化连接。 该型号具备防误插导向结构、镀金接触面(≥30μ″)及UL94V-0阻燃外壳,适用于-40℃~+105℃宽温工作环境,符合RoHS与REACH环保标准。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | 0.5 BTB PLG ASSY 24CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列,边缘型,夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0555600248 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SlimStack™ 55560 |
| 其它名称 | 055560-0248 |
| 包装 | 带卷 (TR) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 1.5mm |
| 板上高度 | 0.046"(1.16mm) |
| 标准包装 | 2,000 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 连接器类型 | 插头,外罩触点 |
| 针脚数 | 24 |
| 间距 | 0.020"(0.50mm) |