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- 型号： 0533641871
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0533641871由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0533641871价格参考。Molex0533641871封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0533641871参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0533641871 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0533641871是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，采用0.5mm间距、18位（18-position）、双排、垂直插接结构，支持高达10 Gbps的信号传输速率，并具备优异的EMI屏蔽性能和抗振可靠性。 其典型应用场景包括： - 高性能消费电子：智能手机、超薄平板电脑及可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或副板之间的紧凑空间互连； - 工业与医疗设备：小型化内窥镜、便携式超声仪、手持诊断终端等对厚度敏感、需高频信号完整性的嵌入式系统； - 通信模块：5G小基站、Wi-Fi 6/6E模块、NB-IoT模组中主控板与射频板或天线子板的高速低延迟连接； - 汽车电子：ADAS摄像头控制单元、智能座舱域控制器内部多层PCB间的轻量化、耐振动板对板互连（符合AEC-Q200基础要求，需结合具体应用验证）。 该连接器支持SMT贴装、0.3mm超低堆叠高度（H=0.3mm），并具备防误插设计与牢固锁扣机构，适用于空间受限、高频高速且需长期可靠运行的精密电子系统。实际选型时建议参考Molex官方规格书确认工作温度、插拔寿命（≥30次）、阻抗匹配及合规认证（如RoHS、REACH）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/53364-1871_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.8 BTB WAFERASSYSTW/OBOSS18CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0533641871 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | 53364 |
| 其它名称 | 053364-1871 |
| 包装 | 带卷 （TR） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 6mm，7mm |
| 板上高度 | 0.203"（5.15mm） |
| 标准包装 | 1,000 |
| 特性 | - |
| 触头镀层 | 锡 |
| 触头镀层厚度 | - |
| 连接器类型 | 接头，外罩触点 |
| 针脚数 | 18 |
| 间距 | 0.031"（0.80mm） |
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