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- 型号： 0528371679
- 制造商： Molex
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0528371679由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0528371679价格参考。Molex0528371679封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0528371679参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0528371679 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号0528371679为Molex（莫仕）品牌（“-”通常指代Molex在部分目录或系统中的简写标识）的矩形连接器，属于阵列式、边缘型、夹层式（Board-to-Board, BtB）类型。该连接器采用高密度双排垂直插接结构，典型针距为0.5mm，支持高速信号传输（兼容USB 3.1、PCIe Gen3等），具备优异的EMI屏蔽性能与抗振可靠性。 主要应用场景包括： • 消费电子：智能手机、平板电脑内部主板与显示模组/摄像头模组/指纹模组间的紧凑堆叠互连； • 工业控制：PLC模块、HMI人机界面中多层PCB的垂直堆叠扩展，适应狭小空间与频繁插拔需求； • 医疗设备：便携式超声仪、内窥镜主机等对信号完整性与连接稳定性要求严苛的精密仪器板间互联； • 网络通信：小型基站（Small Cell）、光模块子卡与主控板之间的高速低串扰互连。 其0.5mm细间距、低插入力（LIF）设计及符合RoHS/REACH的环保材料，特别适用于轻薄化、高集成度且需长期可靠运行的嵌入式系统。实际选型需结合具体电路板厚度、叠高（Stack Height，如5.0mm/6.0mm）、电流额定值（通常每触点0.5A）及焊接工艺（SMT回流焊兼容）综合确认。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52837-1679_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.635 BTB ST REC HSG ASSY 160CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0528371679 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 52837 |
| 其它名称 | 052837-1679 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 11mm，13mm，14mm，16mm |
| 板上高度 | 0.394"（10.00mm） |
| 标准包装 | 1,350 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 针脚数 | 160 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） |
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