Datasheet下载- 型号： 0527601879
- 制造商： Molex
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供0527601879由Molex设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 0527601879价格参考。Molex0527601879封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载0527601879参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有0527601879 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Molex型号0527601879是一款高密度、双排、垂直插拔式板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于边缘型夹层式阵列，间距0.50 mm，额定电流0.5 A/触点，支持高达10 Gbps的差分信号传输（兼容USB 3.1 Gen 1、PCIe Gen 3等），具备屏蔽设计与可靠锁扣机构。 其典型应用场景包括： • 超薄便携设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等内部主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）、电池管理板之间的紧凑堆叠互连； • 高性能计算模块：用于嵌入式系统中CPU/SoC载板与AI加速子卡、内存扩展板间的高速低矮夹层连接； • 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与触摸屏控制板、ADAS传感器接口板的耐振动、小空间堆叠连接； • 医疗便携设备：内窥镜主机与一次性探头模块、手持超声设备中多层PCB间的高可靠性、低插拔力互连。 该连接器支持SMT贴装，工作温度-40℃～+85℃，符合RoHS及无卤要求，适用于对厚度（堆叠高度仅≈5.0 mm）、信号完整性及长期插拔寿命（≥30次）有严苛要求的精密电子系统。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 3D型号 | http://www.molex.com/pdm_docs/stp/52760-1879_stp.zip |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | 0.635 BTB ST REC HSG ASSY 180CKT |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 阵列，边缘型，夹层式 |
| 品牌 | Molex Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | 0527601879 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | SlimStack™ 52760 |
| 其它名称 | 052760-1879 |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 接合堆叠高度 | 5mm，6mm，7mm，8mm，9mm，10mm |
| 板上高度 | 0.157"（4.00mm） |
| 标准包装 | 2,400 |
| 特性 | 板导轨，固定焊尾 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 连接器类型 | 插座，中央带触点 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/0535531879/0535531879-ND/3263262 |
| 针脚数 | 180 |
| 间距 | 0.025"（0.64mm） |
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