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  • 型号: XCV600E-8BG560C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600E-8BG560C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600E-8BG560C价格参考。XilinxXCV600E-8BG560C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV600E-8BG560C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV600E-8BG560C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV600E-8BG560C属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)器件,适用于多种高性能、灵活性要求高的应用场景。该型号属于Xilinx Virtex-II系列,具备较高的逻辑密度和丰富的I/O资源,适合需要高速处理和定制化硬件逻辑的设计。

其典型应用场景包括:

1. 通信设备:用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能,如无线基站、网络交换设备等。

2. 工业控制:在自动化控制系统中实现复杂逻辑控制、实时数据处理和接口扩展。

3. 测试与测量仪器:用于实现高速数据采集、波形生成和实时信号分析。

4. 航空航天与国防:应用于雷达系统、图像处理、加密通信等对可靠性与定制化要求高的领域。

5. 医疗设备:用于图像处理、实时数据分析和专用接口控制。

6. 消费电子原型设计:作为原型验证平台,用于开发和验证ASIC设计或复杂数字系统。

该FPGA支持多种I/O标准,具备良好的兼容性和扩展性,适用于需要高性能与灵活性结合的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

404

LAB/CLB数

3456

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV600E-8BG560C

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-E

供应商器件封装

560-MBGA(42.5x42.5)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

560-LBGA,金属

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

294912

栅极数

985882

标准包装

1

电压-电源

1.71 V ~ 1.89 V

逻辑元件/单元数

15552

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