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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600-6FG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600-6FG676C价格参考。XilinxXCV600-6FG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV600-6FG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV600-6FG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV600-6FG676C属于嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)产品,广泛应用于需要高性能、灵活性和实时处理能力的场景。该型号属于Xilinx Virtex系列,适用于通信、图像处理、工业控制、航空航天和测试测量设备等领域。 在通信领域,该FPGA可用于实现高速数据传输协议、协议转换和信号处理功能,支持灵活的网络架构和协议升级。在图像处理方面,XCV600-6FG676C具备并行计算能力,适合视频采集、图像压缩与解压缩、模式识别等任务。 工业自动化中,该器件可用于实现高精度控制逻辑、传感器数据处理和实时反馈控制。在航空航天领域,其高可靠性和可重构特性使其适用于飞行控制系统、导航设备和遥测数据处理。此外,该FPGA也常用于研发和测试设备中,如逻辑分析仪、信号发生器等,以实现复杂的数据采集与分析功能。 总之,XCV600-6FG676C凭借其强大的逻辑资源、高速I/O接口和灵活的可编程性,适用于多种高性能嵌入式系统设计。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 444 I/O 676FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 444 |
LAB/CLB数 | 3456 |
品牌 | Xilinx Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | XCV600-6FG676C |
PCN过时产品 | |
rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Virtex® |
供应商器件封装 | 676-FBGA(27x27) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 676-BGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 98304 |
栅极数 | 661111 |
标准包装 | 1 |
电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
逻辑元件/单元数 | 15552 |