【未分类_XCV600-5FG676C】封装/厂家_XCV600-5FG676C中文资料_价格

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型号： XCV600-5FG676C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV600-5FG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV600-5FG676C价格参考。XilinxXCV600-5FG676C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV600-5FG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV600-5FG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XCV600-5FG676C 是 Virtex-II 系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA），适用于需要高性能和高度灵活性的嵌入式系统设计。该型号具有560万系统门、最高运行频率为360MHz、采用0.15微米工艺制造，封装为676引脚的 Fine-Pitch BGA（FG676），具备较高的逻辑密度和丰富的内部资源，适合复杂逻辑控制、高速数据处理和接口桥接等任务。

其典型应用场景包括：

1. 通信设备：如无线基站、网络交换设备，用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理。

2. 工业控制：用于工业自动化系统中，实现复杂控制逻辑、实时数据采集与处理。

3. 视频与图像处理：应用于视频采集、编码/解码（如MPEG）、图像增强和实时图像分析。

4. 测试与测量设备：用于逻辑分析仪、示波器等设备中，实现高速信号采集与分析。

5. 航空航天与国防：因其高可靠性和可重构性，常用于雷达系统、导航设备和嵌入式控制系统。

6. 原型验证系统：作为ASIC原型验证平台，加速复杂芯片的设计验证过程。

该FPGA适合需要高性能、中等规模逻辑设计的应用场合，广泛应用于早期2000年代的高端嵌入式系统中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 444 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	444
LAB/CLB数	3456
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV600-5FG676C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	98304
栅极数	661111
标准包装	1
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	15552