Datasheet下载- 型号： XCV300E-6FG456C
- 制造商： Xilinx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300E-6FG456C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300E-6FG456C价格参考。XilinxXCV300E-6FG456C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV300E-6FG456C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV300E-6FG456C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XCV300E-6FG456C属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）产品，广泛应用于需要高性能、高灵活性和实时处理的场景。其典型应用场景包括： 1. 通信设备：用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理，适用于无线基站、路由器和交换机等通信基础设施。 2. 工业控制：在工业自动化系统中实现复杂的控制逻辑、实时数据采集与处理，支持智能工厂和机器人控制。 3. 汽车电子：用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和传感器数据处理，满足汽车对高可靠性和实时性的要求。 4. 医疗设备：应用于影像处理、诊断设备控制和实时数据分析，提高设备的处理速度和灵活性。 5. 测试与测量仪器：用于高速信号采集与分析，支持精密仪器的逻辑分析、波形生成等功能。 6. 消费电子：在视频处理、图像增强和接口桥接等领域发挥作用，如高清电视、游戏设备等。 该FPGA采用FinePitch封装，适用于对空间和性能有要求的嵌入式系统，支持用户自定义逻辑设计，具备较高的性价比和灵活性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 312 |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV300E-6FG456C |
| PCN设计/规格 | |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex®-E |
| 供应商器件封装 | 456-FPBGA（23x23） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 456-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 131072 |
| 栅极数 | 411955 |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
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