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详细数据请看参考数据手册
- 型号： XCV300E-6FG256C
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XCV300E-6FG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV300E-6FG256C价格参考。XilinxXCV300E-6FG256C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XCV300E-6FG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV300E-6FG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XCV300E-6FG256C 属于 Spartan™-IIE 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于对成本敏感且需要中等逻辑规模和高性能的嵌入式系统。其典型应用场景包括通信设备、工业控制、视频处理和消费类电子产品。 在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、数据包处理和接口桥接功能，常见于网络交换机、路由器和接入设备中。在工业自动化中，XCV300E 可用于运动控制、PLC（可编程逻辑控制器）和传感器信号处理，具备较强的实时响应能力。 此外，该器件支持多种I/O标准和丰富的逻辑资源，适合用于图像采集与预处理系统，如安防监控摄像头、医疗成像设备中的视频流控制与格式转换。其封装为256引脚的FBGA，体积小，便于集成在空间受限的嵌入式主板上。 由于 Spartan-IIE 系列具有较低的功耗和较高的性价比，XCV300E-6FG256C 也常被用于教学实验平台和原型开发系统，帮助工程师快速验证数字逻辑设计。 尽管该型号已逐步被新型FPGA取代，但在一些维护项目和成熟产品中仍有使用，尤其适用于不需要最新工艺但要求稳定可靠的中低端应用场合。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 176 |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV300E-6FG256C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex®-E |
| 供应商器件封装 | 256-FBGA（17x17） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 131072 |
| 栅极数 | 411955 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 1.71 V ~ 1.89 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |
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