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产品简介:
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Xilinx Inc. 的 XCV300-5BG432C 是属于 Virtex 系列的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,适用于多种高性能、中高密度的逻辑设计场景。该器件采用 0.25 微米 CMOS 工艺制造,具备较高的逻辑容量和灵活性,适合需要定制化硬件加速和实时处理的应用。 主要应用场景包括: 1. 通信设备:用于实现高速数据处理、协议转换、信号调制解调等功能,广泛应用于无线基站、光通信模块等设备中。 2. 图像处理与视频编码:可用于实时图像采集、处理与传输,如工业相机、医疗成像设备、视频监控系统等。 3. 工业控制与自动化:在工业现场实现高速逻辑控制、数据采集、接口转换等任务,提升系统响应速度与灵活性。 4. 测试与测量仪器:用于逻辑分析仪、信号发生器、示波器等设备中,实现高速数据采集与实时分析。 5. 航空航天与国防:因其较高的可靠性与可重构性,适用于雷达、导航系统、数据加密等关键领域。 6. 原型验证与ASIC前端开发:作为原型验证平台,用于验证复杂数字系统设计,加速产品开发流程。 该芯片采用 432 引脚 BGA 封装,适用于对空间和性能有一定要求的嵌入式系统设计。由于其出色的灵活性和可重配置性,XCV300-5BG432C 在多个行业中仍有应用价值,尤其适用于需要定制化逻辑和高速处理的场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 316 I/O 432MBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 316 |
| LAB/CLB数 | 1536 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XCV300-5BG432C |
| PCN过时产品 | |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex® |
| 供应商器件封装 | 432-MBGA(40x40) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 432-LBGA,金属 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 65536 |
| 栅极数 | 322970 |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 逻辑元件/单元数 | 6912 |