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  • 型号: XCV2600E-6FG1156C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV2600E-6FG1156C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV2600E-6FG1156C价格参考。XilinxXCV2600E-6FG1156C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV2600E-6FG1156C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV2600E-6FG1156C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV2600E-6FG1156C属于Virtex-II系列FPGA,具有高逻辑容量和高性能,适用于复杂、高带宽的嵌入式应用场景。其典型应用包括高端通信设备,如核心路由器、交换机中的数据包处理与协议转换;无线基站中的多通道信号处理和基带处理单元。此外,该器件广泛用于图像处理系统,如医疗影像设备、高清视频处理平台,支持实时图像增强与编码。在军事与航空航天领域,可用于雷达信号处理、电子战系统和高可靠性数据采集系统。凭借其丰富的I/O资源和DSP模块,也适合高性能计算加速卡、原型验证平台(ASIC/SoC验证)以及工业自动化中的复杂控制任务。XCV2600E-6FG1156C支持多种高速接口标准和时钟管理功能,适用于需要高集成度和灵活性的设计场景。由于其采用较早工艺(0.15μm),虽功耗较高,但在当时代表了高端FPGA技术水平,现多用于维护现有系统或特定老旧平台升级。总体而言,该型号适用于对逻辑密度和性能要求较高的复杂数字系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 804 I/O 1156FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

804

LAB/CLB数

12696

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV2600E-6FG1156C

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-E

供应商器件封装

1156-FBGA(35x35)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

1156-BBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

753664

栅极数

3263755

标准包装

1

电压-电源

1.71 V ~ 1.89 V

逻辑元件/单元数

57132

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