【未分类_XCV200-6BG352C】封装/厂家_XCV200-6BG352C中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： XCV200-6BG352C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV200-6BG352C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV200-6BG352C价格参考。XilinxXCV200-6BG352C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV200-6BG352C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV200-6BG352C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV200-6BG352C属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）产品，主要应用于需要高性能、高灵活性及定制化逻辑功能的场景。该型号属于Xilinx Virtex系列，适用于通信、图像处理、工业控制、航空航天和汽车电子等领域。

具体应用场景包括：

1. 高速通信系统：用于实现协议转换、数据加密、信号调制解调等功能，支持多种通信标准。
2. 图像与视频处理：在医疗成像、视频编码/解码、实时图像增强等应用中提供并行处理能力。
3. 工业自动化：用于运动控制、传感器接口管理、实时数据采集与处理。
4. 测试与测量设备：作为核心逻辑控制器，实现复杂的数据分析与硬件加速。
5. 航空航天与国防：在雷达、导航系统中承担信号处理和数据传输任务。

该FPGA具备丰富的逻辑单元、块存储器及I/O资源，适合复杂算法实现与多接口设计，满足对性能与可靠性要求较高的场合。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 260 I/O 352MBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	260
LAB/CLB数	1176
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV200-6BG352C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®
供应商器件封装	352-MBGA（35x35）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	352-LBGA，金属
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	57344
栅极数	236666
标准包装	1
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	5292