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  • 型号: XCV200-4BG352I
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV200-4BG352I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV200-4BG352I价格参考。XilinxXCV200-4BG352I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XCV200-4BG352I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XCV200-4BG352I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.(赛灵思)的XCV200-4BG352I是一款基于Virtex系列的FPGA(现场可编程门阵列),属于嵌入式应用领域。其主要应用场景包括但不限于以下方面:

 1. 通信系统
   - 基站与信号处理:用于无线通信基站中的数字信号处理(DSP),支持复杂的调制解调算法。
   - 协议转换与数据路由:实现高速数据包处理、网络协议转换和流量管理。

 2. 工业自动化
   - 实时控制:在工业控制系统中,作为核心控制器,执行实时数据采集、逻辑控制和运动控制。
   - 图像处理:应用于机器视觉系统,进行图像采集、预处理和特征提取。

 3. 医疗设备
   - 医学成像:用于超声波、CT扫描仪等设备中的图像重建和信号处理。
   - 患者监护:实现多通道生理信号采集与实时分析。

 4. 航空航天与国防
   - 雷达与导航:用于信号处理、目标检测和导航算法实现。
   - 加密与安全通信:提供高性能的数据加密和解密功能。

 5. 消费电子
   - 视频处理:支持高清视频编码、解码和图像增强。
   - 音频处理:实现音频信号的滤波、混响和动态范围压缩。

 6. 测试与测量
   - 数据采集系统:用于高精度、高速数据采集与分析。
   - 仪器仪表:实现自定义功能的数字化仪器设计。

 7. 科研与教育
   - 原型验证:用于复杂算法或ASIC设计的硬件验证。
   - 教学实验:为学生提供实践平台,学习FPGA设计与开发。

 特性总结
XCV200-4BG352I具有较高的逻辑资源和I/O灵活性,适用于需要高性能计算、低延迟和定制化功能的应用场景。其BGA封装形式适合高密度电路板设计,广泛应用于对可靠性要求较高的行业。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

260

LAB/CLB数

1176

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XCV200-4BG352I

PCN过时产品

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®

供应商器件封装

352-MBGA(35x35)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

352-LBGA,金属

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

57344

栅极数

236666

标准包装

24

电压-电源

2.375 V ~ 2.625 V

逻辑元件/单元数

5292

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