【未分类_XCV100E-7FG256C】封装/厂家_XCV100E-7FG256C中文资料_价格

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型号： XCV100E-7FG256C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XCV100E-7FG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XCV100E-7FG256C价格参考。XilinxXCV100E-7FG256C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XCV100E-7FG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XCV100E-7FG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XCV100E-7FG256C属于嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）产品，属于Xilinx Virtex-E系列，适用于对性能和逻辑密度有一定要求的复杂数字设计。该型号封装为256引脚FG（Fine-Pitch Grid Array），具备较高的系统集成能力和灵活性。

其主要应用场景包括：

1. 通信设备：用于实现高速数据传输、协议转换、信号处理等功能，如无线基站、网络交换设备中的逻辑控制与数据通路实现。

2. 工业控制：用于工业自动化系统中的实时控制、数据采集与处理，如PLC（可编程逻辑控制器）、机器人控制等。

3. 测试与测量设备：作为核心逻辑控制与数据处理单元，应用于示波器、逻辑分析仪、信号发生器等精密仪器中。

4. 图像处理与视频系统：可用于图像采集、处理和传输系统，如医疗成像设备、视频编码/解码系统等。

5. 航空航天与国防：在对可靠性要求较高的系统中，如雷达信号处理、导航控制、嵌入式系统中也有应用。

XCV100E-7FG256C凭借其可编程特性，适合需要灵活配置和定制化逻辑功能的应用场景，适用于中高端嵌入式系统开发。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 176 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	176
LAB/CLB数	600
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XCV100E-7FG256C
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-E
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	81920
栅极数	128236
标准包装	90
电压-电源	1.71 V ~ 1.89 V
逻辑元件/单元数	2700