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产品简介:
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Xilinx Inc. 的 XC6VSX475T-2FF1759C 属于 Virtex-6 系列 FPGA,具有高性能逻辑容量、丰富的 DSP 模块和高速串行收发器,适用于对计算能力、带宽和灵活性要求较高的复杂应用场景。该器件常用于高端通信、雷达信号处理、高性能计算及工业自动化等领域。 在通信领域,XC6VSX475T 可用于实现 40G/100G 光纤传输系统中的线路卡、协议转换和数据包处理,支持多种高速接口标准(如 PCIe、SRIO、XAUI)。其强大的并行处理能力也适合基站基带处理和软件定义无线电(SDR)系统。 在国防与航空航天方面,该芯片广泛应用于雷达和电子战系统中的实时信号采集、波束成形与数字下变频处理,得益于其高密度逻辑资源和低延迟特性。 此外,在医疗影像设备中,可用于 MRI 或 CT 图像的实时图像处理与传输;在科研和测试测量领域,可作为高性能数据采集系统(DAQ)的核心处理器,实现高速 ADC/DAC 控制与大数据流管理。 由于其封装为 FF1759(1759 引脚),功耗和散热设计需重点关注,通常应用于带有良好热管理的工业级或军规级设备中,工作温度支持工业级 C 级(0°C 至 85°C),适用于严苛环境下的稳定运行。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 840 |
| LAB/CLB数 | 37200 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XC6VSX475T-2FF1759C |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Virtex® 6 SXT |
| 供应商器件封装 | 1759-FCBGA |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1759-BBGA,FCBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 39223296 |
| 栅极数 | - |
| 标准包装 | 1 |
| 电压-电源 | 0.95 V ~ 1.05 V |
| 逻辑元件/单元数 | 476160 |