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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XC6VLX760-1FFG1760C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6VLX760-1FFG1760C价格参考。XilinxXC6VLX760-1FFG1760C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC6VLX760-1FFG1760C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC6VLX760-1FFG1760C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XC6VLX760-1FFG1760C 属于 Virtex-6 系列 FPGA,具有高性能、高逻辑密度和丰富的资源,适用于对处理能力、带宽和灵活性要求较高的复杂应用场景。典型应用包括: 1. 通信基础设施:广泛用于高端路由器、交换机和无线基站(如4G/LTE基站),支持高速串行接口(如XAUI、PCIe Gen2),实现大容量数据传输与协议处理。 2. 高性能计算:在数据中心加速、信号处理系统中用于实现并行计算任务,如图像处理、雷达信号分析和金融算法加速。 3. 军工与航空航天:应用于雷达系统、电子战设备和卫星通信,得益于其高可靠性、抗干扰能力和可重构特性。 4. 医疗影像设备:用于MRI、CT 和超声系统中的实时图像采集与处理,满足低延迟和高吞吐需求。 5. 测试与测量仪器:在高精度示波器、逻辑分析仪中实现高速数据采集与实时分析功能。 该器件采用1760引脚BGA封装,具备强大的DSP模块和Block RAM资源,适合构建高度集成的复杂数字系统。尽管为较早的65nm工艺产品,仍在许多工业和专业领域稳定运行。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA |
产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
I/O数 | 1200 |
LAB/CLB数 | 59280 |
品牌 | Xilinx Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | XC6VLX760-1FFG1760C |
PCN设计/规格 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | Virtex® 6 LXT |
产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25657 |
供应商器件封装 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 1760-BBGA,FCBGA |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
总RAM位数 | 26542080 |
栅极数 | - |
标准包装 | 1 |
电压-电源 | 0.95 V ~ 1.05 V |
逻辑元件/单元数 | 758784 |