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  • 型号: XC6VLX75T-3FFG784C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6VLX75T-3FFG784C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6VLX75T-3FFG784C价格参考。XilinxXC6VLX75T-3FFG784C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC6VLX75T-3FFG784C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC6VLX75T-3FFG784C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC6VLX75T-3FFG784C 属于 Virtex-6 系列 FPGA,采用 40nm 工艺,具有高性能逻辑资源和高速串行收发能力。该型号广泛应用于对处理性能、灵活性和实时性要求较高的领域。

主要应用场景包括:通信基础设施中的高端路由器、交换机和无线基站,用于实现高速数据包处理与协议转换;在视频与图像处理系统中,如高清视频矩阵切换器、医疗影像设备和广播级摄像系统,支持多路高清视频流的实时编码、解码与传输;还可用于高性能计算平台,如金融交易加速、原型验证系统和科研仪器,发挥其并行计算优势;此外,在航空航天与国防领域,用于雷达信号处理、软件定义无线电(SDR)和嵌入式视觉系统,满足严苛环境下的可靠运行需求。

XC6VLX75T-3FFG784C 具备丰富的 DSP Slice 和 Block RAM 资源,支持多种高速接口标准(如 PCIe、Gigabit Ethernet、SRIO),适合复杂系统集成。其工业级温度等级(-40°C 至 +100°C)也适用于恶劣工作环境。总体而言,该器件适用于需要高密度逻辑、低功耗与高速I/O的中高端嵌入式系统设计。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 360 I/O 784FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

360

LAB/CLB数

5820

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC6VLX75T-3FFG784C

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex® 6 LXT

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25657

供应商器件封装

784-FCBGA

安装类型

表面贴装

封装/外壳

784-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

5750784

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.95 V ~ 1.05 V

逻辑元件/单元数

74496

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