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  • 型号: XC6VLX365T-2FFG1759I
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC6VLX365T-2FFG1759I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC6VLX365T-2FFG1759I价格参考。XilinxXC6VLX365T-2FFG1759I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC6VLX365T-2FFG1759I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC6VLX365T-2FFG1759I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC6VLX365T-2FFG1759I 属于 Virtex-6 系列 FPGA,具有高性能逻辑资源、高速串行收发器和丰富的 DSP 模块,适用于对处理能力与灵活性要求较高的复杂系统。其主要应用场景包括:

1. 通信基础设施:广泛用于40G/100G光通信设备、核心路由器和无线基站中,支持高速数据传输协议(如PCIe、SRIO、Ethernet),实现灵活的数据交换与信号处理。

2. 高端视频与图像处理:应用于高分辨率视频处理系统、医疗影像设备和广播级摄像机,利用其并行计算能力实现实时图像增强、编码(H.264/HEVC)与多路视频流处理。

3. 雷达与国防电子系统:在相控阵雷达、电子战系统和军用通信设备中,用于实时信号采集、波束成形和数字下变频处理,满足严苛的实时性与可靠性需求。

4. 测试与测量设备:作为高性能逻辑分析仪、自动测试设备(ATE)的核心控制单元,实现高速数据采集、协议解析与定制化算法加速。

5. 数据中心与计算加速:用于早期FPGA加速卡设计,协助CPU进行特定算法卸载(如加密、模式匹配),提升系统整体能效。

该器件采用1759引脚BGA封装,具备工业级温度范围(-40°C至+100°C),适合工作环境严苛的工业与嵌入式系统。尽管属于较早的65nm工艺产品,仍在部分需要长期供货保障和成熟设计的领域持续应用。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

720

LAB/CLB数

28440

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC6VLX365T-2FFG1759I

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex® 6 LXT

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=25657

供应商器件封装

1759-FCBGA

安装类型

表面贴装

封装/外壳

1759-BBGA,FCBGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

15335424

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.95 V ~ 1.05 V

逻辑元件/单元数

364032

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