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  • 型号: XC3S700AN-4FG484C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S700AN-4FG484C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S700AN-4FG484C价格参考。XilinxXC3S700AN-4FG484C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S700AN-4FG484C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S700AN-4FG484C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S700AN-4FG484C 属于 Spartan®-3AN 系列 FPGA,广泛应用于成本敏感且需要中等逻辑规模和高性价比的嵌入式系统。其典型应用场景包括工业控制、消费电子、汽车电子、通信设备及医疗仪器等。

在工业自动化中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和I/O 模块,实现高速实时控制逻辑。在消费类领域,常用于视频处理、显示控制和接口桥接,如HDMI 或 VGA 图像生成与转换。汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统、摄像头处理模块或车身控制系统。通信方面,适用于协议转换、数据包处理和接口管理,如以太网、USB 或 CAN 总线控制。此外,在便携式医疗设备中,可用于传感器信号采集与处理,兼顾低功耗与灵活性。

XC3S700AN 集成了最多约 700,000 个系统门,支持多种I/O 标准和内置存储器资源,适合需要现场可重构逻辑的设计。其1.2V 核心电压与484引脚BGA封装,兼顾性能与功耗,适合空间受限的应用。开发支持成熟,配合Xilinx ISE设计套件,便于快速原型开发与量产部署。

综上,XC3S700AN-4FG484C 凭借良好的集成度、灵活性和成本优势,适用于中低端嵌入式系统中需定制逻辑与多接口整合的场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 372 I/O 484FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

372

LAB/CLB数

1472

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC3S700AN-4FG484C

PCN其它

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PCN设计/规格

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3AN

供应商器件封装

484-FBGA(23x23)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

484-BBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

368640

栅极数

700000

标准包装

60

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

13248

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