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型号： XC3S700A-4FGG484C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S700A-4FGG484C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S700A-4FGG484C价格参考。XilinxXC3S700A-4FGG484C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC3S700A-4FGG484C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S700A-4FGG484C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S700A-4FGG484C 属于 Spartan-3 系列 FPGA（现场可编程门阵列），是一种嵌入式逻辑器件，适用于多种应用场景。以下是其主要应用领域和特点：

 1. 工业自动化与控制
   - 应用场景：可用于工业控制系统、电机控制、机器人控制器等。
   - 优势：提供高可靠性、低功耗和灵活的逻辑配置能力，支持复杂的工业协议和实时数据处理。

 2. 通信设备
   - 应用场景：用于小型通信设备、网络接口卡（NIC）、协议转换器等。
   - 优势：支持多种通信标准（如以太网、UART、SPI），能够实现高速数据传输和信号处理。

 3. 消费电子
   - 应用场景：应用于数字电视、机顶盒、视频处理设备等。
   - 优势：具备强大的数字信号处理能力，支持图像和音视频编解码功能。

 4. 医疗设备
   - 应用场景：用于医疗成像设备（如超声波、CT扫描仪）的数据采集与处理。
   - 优势：提供高精度的数字信号处理能力和并行计算能力，满足实时性和准确性要求。

 5. 汽车电子
   - 应用场景：适用于车载信息娱乐系统、传感器数据融合、自动驾驶辅助系统等。
   - 优势：支持多路输入输出接口，适合复杂系统的集成和扩展。

 6. 军事与航空航天
   - 应用场景：用于雷达信号处理、导航系统、卫星通信等。
   - 优势：具有高可靠性、抗辐射性能以及灵活的硬件设计能力。

 7. 教育与科研
   - 应用场景：作为教学工具或实验平台，用于学习和研究数字电路设计、嵌入式系统开发等。
   - 优势：成本较低，易于使用，适合初学者和研究人员进行原型开发。

 技术特点
- 逻辑单元数量：XC3S700A 提供约 700,000 个系统门，适合中等规模的设计。
- 封装形式：484 引脚 FGG（Fine Pitch Ball Grid Array）封装，适合高密度应用。
- 速度等级：-4 表示较快的速度等级，适用于对时序要求较高的场景。
- 工作温度范围：符合商业级和工业级温度标准，适应广泛的工作环境。

总之，XC3S700A-4FGG484C 是一款性价比高、灵活性强的 FPGA，适用于需要高性能、低功耗和可重配置逻辑的应用场景。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 372 I/O 484FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	372
LAB/CLB数	1472
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC3S700A-4FGG484C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-3A
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177
供应商器件封装	484-FBGA（23x23）
其它名称	122-1549 XC3S700A4FGG484C
安装类型	表面贴装
封装/外壳	484-BBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	368640
栅极数	700000
标准包装	60
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	13248
配用	/product-detail/zh/HW-SPAR3A-SK-UNI-G/122-1514-ND/1304741