Datasheet下载- 型号： XC3S5000-4FGG676C
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S5000-4FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S5000-4FGG676C价格参考。XilinxXC3S5000-4FGG676C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XC3S5000-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S5000-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XC3S5000-4FGG676C属于Spartan-3系列的FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于多种嵌入式系统中。该型号适用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子及医疗设备等领域。 在通信领域，XC3S5000-4FGG676C可用于协议转换、数据加密和网络交换控制等场景；在工业自动化中，它支持实时控制、运动控制和传感器接口设计；在汽车应用中，该器件可用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统以及车身控制模块；在消费电子中，其灵活性使其适合视频处理、图像采集与显示控制等功能；在医疗设备中，可用于成像设备控制、信号采集与处理等高可靠性要求的应用。 该FPGA具备较高的逻辑密度和丰富的I/O资源，支持多种标准接口，如PCI、LVDS和SelectIO技术，便于系统集成。此外，其低功耗特性和可现场重构能力，使其在需要灵活升级和高性能处理的嵌入式系统中具有显著优势。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 489 I/O 676FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 489 |
| LAB/CLB数 | 8320 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XC3S5000-4FGG676C |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-3 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177 |
| 供应商器件封装 | 676-FBGA（27x27） |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 676-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 1916928 |
| 栅极数 | 5000000 |
| 标准包装 | 40 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 74880 |
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