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型号： XC3S4000-4FGG676C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S4000-4FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S4000-4FGG676C价格参考。XilinxXC3S4000-4FGG676C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC3S4000-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S4000-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S4000-4FGG676C 属于 Spartan-3 系列 FPGA，是一款高性能、低成本的现场可编程门阵列器件。以下是该型号 FPGA 的典型应用场景：

 1. 工业自动化与控制
   - XC3S4000 可用于实现复杂的工业控制系统，例如运动控制、电机驱动和传感器数据采集。
   - 其丰富的 I/O 资源和嵌入式块 RAM 支持实时信号处理和协议转换（如 CAN、Modbus、EtherCAT 等）。

 2. 通信设备
   - 在通信领域，可用于基站接口、网络交换机或路由器中的数据包处理。
   - 提供灵活的逻辑资源以支持多种通信标准（如 SPI、UART、I2C），并能实现自定义协议。

 3. 视频与图像处理
   - 适用于视频监控、医疗成像或机器视觉系统中，用于图像预处理、格式转换及流媒体传输。
   - 内置 DSP Slice 功能模块，可加速图像滤波、边缘检测等算法。

 4. 汽车电子
   - 用于车载娱乐系统、驾驶辅助系统（ADAS）或仪表盘显示单元。
   - 具备高可靠性，适合恶劣环境下的运行需求。

 5. 消费类电子产品
   - 在数码相机、打印机或其他多媒体设备中作为协处理器或主控芯片。
   - 提供灵活的硬件配置选项，降低开发成本。

 6. 医疗设备
   - 用于超声波设备、CT 扫描仪等需要高速数据处理的场景。
   - 支持低功耗设计，满足便携式医疗设备的需求。

 7. 航空航天与国防
   - 在雷达信号处理、卫星通信或导航系统中发挥重要作用。
   - 其抗辐射特性使其成为某些特殊应用的理想选择。

 特性总结：
XC3S4000-4FGG676C 提供 400 万个系统门、9156 个切片、多达 144 个用户 I/O 和 576 Kb 块 RAM，封装形式为 FGG676，工作速度等级为 -4。它结合了强大的逻辑处理能力和丰富的外设接口，广泛应用于需要高效、灵活和可重配置解决方案的领域。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 489 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	489
LAB/CLB数	6912
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC3S4000-4FGG676C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-3
产品培训模块	http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	1769472
栅极数	4000000
标准包装	40
电压-电源	1.14 V ~ 1.26 V
逻辑元件/单元数	62208