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  • 型号: XC3S1500-4FGG676I
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S1500-4FGG676I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S1500-4FGG676I价格参考。XilinxXC3S1500-4FGG676I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S1500-4FGG676I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S1500-4FGG676I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S1500-4FGG676I 属于 Spartan-3 系列 FPGA,是一款高性能、低成本的现场可编程门阵列器件。其应用场景广泛,主要集中在嵌入式系统设计领域,以下为其典型应用:

1. 通信设备:用于数据包处理、协议转换和信号调理等任务。例如,在小型路由器、交换机或无线基站中实现高效的通信接口控制。

2. 工业自动化:支持复杂的控制逻辑和实时数据采集。适用于运动控制器、PLC(可编程逻辑控制器)以及机器视觉系统的图像预处理单元。

3. 消费电子:为多媒体设备提供视频编解码加速功能,或者用作嵌入式处理器的协处理器以分担主CPU的工作负载。比如数码相机中的图像传感器接口与初步处理电路。

4. 汽车电子:参与车载信息娱乐系统的开发,如导航模块中的地图渲染引擎优化;同时也可以作为ADAS(高级驾驶辅助系统)的一部分进行环境感知数据融合计算。

5. 医疗仪器:在超声波成像仪、CT扫描仪等需要快速并行运算的地方发挥作用,帮助完成前端信号数字化后的初步分析工作。

6. 军事国防:因其高度灵活性及可靠性,常被用来构建加密通信链路、目标跟踪算法硬件实现平台等关键任务组件。

7. 教育科研:作为学习FPGA技术的教学工具,同时也是实验验证新型数字电路设计的理想载体。

总之,XC3S1500-4FGG676I 凭借其丰富的I/O资源、内置存储器块以及DSP Slice等功能单元,能够满足多种不同领域的具体需求,尤其适合那些对成本敏感但又要求一定性能水平的应用场合。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 487 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

487

LAB/CLB数

3328

品牌

Xilinx Inc

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

XC3S1500-4FGG676I

PCN设计/规格

点击此处下载产品Datasheet

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

-40°C ~ 100°C

总RAM位数

589824

栅极数

1500000

标准包装

40

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

29952

配用

/product-detail/zh/14-103-04-1-AIS-XILINX/NANO-SPARTAN-ND/1888768/product-detail/zh/12-401-DB30/807-1001-ND/1875116

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