【未分类_XC2VP2-6FG256I】封装/厂家_XC2VP2-6FG256I中文资料_价格

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型号： XC2VP2-6FG256I
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2VP2-6FG256I由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2VP2-6FG256I价格参考。XilinxXC2VP2-6FG256I封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2VP2-6FG256I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2VP2-6FG256I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为XC2VP2-6FG256I的Xilinx Inc. FPGA属于Virtex-II Pro系列，主要面向高性能、高集成度的嵌入式应用场景。该器件采用先进的0.13微米工艺制造，内置高性能逻辑单元、嵌入式块存储器、时钟管理模块以及高速串行收发器等资源。

其典型应用场景包括：

1. 通信设备：适用于无线基站、核心网设备和光通信系统，用于实现高速数据处理、协议转换和信号处理等功能。

2. 工业控制与自动化：在工业现场用于实时控制、运动控制、图像处理和传感器数据采集，支持复杂算法的灵活实现。

3. 汽车电子：可用于高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统和自动驾驶相关硬件中，提供可靠的数据处理能力。

4. 医疗成像设备：如超声波、CT和MRI设备中的图像采集、处理与传输，满足对高精度和实时性的要求。

5. 测试与测量仪器：用于逻辑分析仪、示波器、信号发生器等高端仪器中，实现高速信号采集与分析功能。

6. 航空航天与国防：适用于雷达、导航系统和卫星通信等领域，因其具备较高的稳定性和可重构性。

该FPGA封装为256引脚FG（Fine-pitch Grid Array），适合对空间和性能都有一定要求的设计应用。由于其丰富的资源和强大的功能，广泛应用于需要高性能定制化逻辑设计的各类高端电子系统中。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 140 I/O 256FGBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	140
LAB/CLB数	352
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2VP2-6FG256I
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-II Pro
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BGA
工作温度	-40°C ~ 100°C
总RAM位数	221184
栅极数	-
标准包装	90
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	3168