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型号： XC2V3000-6FGG676C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2V3000-6FGG676C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2V3000-6FGG676C价格参考。XilinxXC2V3000-6FGG676C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2V3000-6FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2V3000-6FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC2V3000-6FGG676C 是一款属于 Virtex-II 系列的 FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于高性能、高复杂度的嵌入式系统设计中。以下是其主要应用场景：

1. 通信领域：  
   该型号的 FPGA 常用于通信设备，如基站、路由器和交换机等。它支持高速数据传输和信号处理任务，适用于无线通信协议的实现、信道编码/解码以及数字上变频/下变频等功能。

2. 工业自动化：  
   在工业控制和自动化系统中，XC2V3000-6FGG676C 可用于实时数据采集、信号处理和运动控制。其高逻辑密度和丰富的 I/O 资源使其能够满足复杂的工业应用需求。

3. 图像与视频处理：  
   它可用于视频监控、医疗成像和其他需要高效并行处理的应用场景。通过硬件加速，可以实现图像滤波、边缘检测、压缩解压缩等算法。

4. 国防与航空航天：  
   此 FPGA 型号在雷达信号处理、卫星通信和导航系统中有广泛应用。它的高性能和可靠性特别适合苛刻环境下的关键任务。

5. 测试与测量：  
   在测试设备中，这款 FPGA 可以生成复杂的波形或分析高速信号，适用于示波器、频谱分析仪等仪器。

6. 计算加速：  
   对于需要大量计算的应用（如密码学、大数据处理），FPGA 提供了比传统 CPU 更高效的解决方案，能够显著提升运算速度。

总结来说，XC2V3000-6FGG676C 因其强大的性能、灵活的设计能力和广泛的外设支持，成为许多高端嵌入式系统的理想选择。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 484 I/O 676FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	484
LAB/CLB数	3584
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2V3000-6FGG676C
PCN设计/规格	点击此处下载产品Datasheet
PCN过时产品	点击此处下载产品Datasheet
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Virtex®-II
供应商器件封装	676-FBGA（27x27）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	676-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	1769472
栅极数	3000000
标准包装	1
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
逻辑元件/单元数	-