Datasheet下载- 型号： XC2S200-6FGG256C
- 制造商： Xilinx
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S200-6FGG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S200-6FGG256C价格参考。XilinxXC2S200-6FGG256C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XC2S200-6FGG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2S200-6FGG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc.的XC2S200-6FGG256C属于Spartan-II系列的FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于需要中低密度逻辑功能、成本敏感且对功耗有一定要求的场景。该型号封装为256引脚FGG，适用于嵌入式系统开发。 其典型应用场景包括： 1. 通信设备：用于实现协议转换、数据加密、信号处理等功能，如在无线基站、网络交换设备中作为接口逻辑控制器。 2. 工业控制：作为核心控制器用于自动化设备、电机控制、传感器接口管理等，实现灵活的逻辑控制和实时处理。 3. 消费电子：用于图像处理、视频接口转换、音频编解码等应用，如数字电视、机顶盒、摄像头控制器等。 4. 汽车电子：用于车载信息娱乐系统、驾驶辅助系统中的逻辑控制和接口管理。 5. 测试与测量设备：用于逻辑分析仪、信号发生器等仪器中，实现高速数据采集与处理。 该FPGA具有较高的灵活性和可重构性，适合需要定制硬件逻辑但批量不大的项目，同时支持快速原型验证和产品开发。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 176 I/O 256FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 176 |
| LAB/CLB数 | 1176 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | XC2S200-6FGG256C |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-II |
| 供应商器件封装 | 256-BGA（17x17） |
| 其它名称 | Q7662013 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 57344 |
| 栅极数 | 200000 |
| 标准包装 | 90 |
| 电压-电源 | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 逻辑元件/单元数 | 5292 |
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