【未分类_XC2S200-6FG256C】封装/厂家_XC2S200-6FG256C中文资料_价格

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型号： XC2S200-6FG256C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S200-6FG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S200-6FG256C价格参考。XilinxXC2S200-6FG256C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2S200-6FG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2S200-6FG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC2S200-6FG256C属于Spartan-II系列的FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于需要中低密度逻辑功能和较高灵活性的嵌入式系统中。其主要应用场景包括：

1. 通信设备：用于实现协议转换、数据路由、接口扩展等功能，适用于小型通信模块、无线基站控制电路等场景。

2. 工业控制：如PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口设计，利用FPGA的并行处理能力提升实时控制性能。

3. 消费电子：用于图像处理、视频采集与显示控制、接口桥接等，如数码相机、多媒体设备中的逻辑控制单元。

4. 汽车电子：应用于车载显示系统、辅助驾驶接口处理、传感器数据融合等对可靠性要求较高的场景。

5. 测试与测量设备：用于信号发生器、逻辑分析仪、数据采集系统中，实现高速数据处理与实时分析。

6. 教育与研发：作为教学实验平台，帮助学生理解数字电路设计、嵌入式系统开发等。

该器件采用256引脚封装，具备较强的I/O扩展能力，适合成本敏感但需要一定灵活性的设计。由于其已逐步停产，现多用于原有系统维护或小批量项目开发。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 176 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	176
LAB/CLB数	1176
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2S200-6FG256C
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-II
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	57344
栅极数	200000
标准包装	90
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	5292