【未分类_XC2S100-6FG256C】封装/厂家_XC2S100-6FG256C中文资料_价格

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型号： XC2S100-6FG256C
制造商： Xilinx
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供XC2S100-6FG256C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC2S100-6FG256C价格参考。XilinxXC2S100-6FG256C封装/规格：未分类，暂无。您可以下载XC2S100-6FG256C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC2S100-6FG256C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC2S100-6FG256C属于Spartan-II系列的FPGA（现场可编程门阵列），广泛应用于需要中低密度逻辑容量和高灵活性的嵌入式系统中。该型号具有10万系统门、256引脚封装，适用于成本敏感且对性能有一定要求的场景。

主要应用场景包括：

1. 通信设备：如网络交换设备、协议转换器、通信接口控制等，用于实现高速数据处理和灵活的协议支持。

2. 工业控制：用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制、传感器接口、工业自动化系统中，实现复杂的时序控制和数据处理。

3. 消费电子：如多媒体设备、图像处理模块，用于图像采集、视频流处理和接口桥接。

4. 汽车电子：用于车身控制模块、车载显示系统、传感器接口等，满足汽车系统中对可靠性和集成度的要求。

5. 测试与测量设备：如示波器、信号发生器等，用于数据采集、实时信号处理和硬件加速。

6. 医疗设备：如便携式诊断设备、成像设备中的控制和数据采集模块。

XC2S100-6FG256C凭借其低功耗、高性价比和可重构特性，适用于多种嵌入式应用领域，尤其适合需要定制逻辑和接口的中低端应用。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC FPGA 176 I/O 256FBGA
产品分类	嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
I/O数	176
LAB/CLB数	600
品牌	Xilinx Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	XC2S100-6FG256C
rohs	含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Spartan®-II
供应商器件封装	256-FBGA（17x17）
安装类型	表面贴装
封装/外壳	256-BGA
工作温度	0°C ~ 85°C
总RAM位数	40960
栅极数	100000
标准包装	90
电压-电源	2.375 V ~ 2.625 V
逻辑元件/单元数	2700