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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供XC17S30XLVOG8I由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC17S30XLVOG8I价格参考。XilinxXC17S30XLVOG8I封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC17S30XLVOG8I参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC17S30XLVOG8I 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
型号为XC17S30XLVOG8I的器件是Xilinx Inc.公司生产的一款用于FPGA配置的存储器(PROM)。它属于非易失性存储器,主要用于在系统上电时将配置数据加载到Xilinx FPGA中,使其具备预定的功能。 该器件的应用场景主要包括: 1. 工业控制:在自动化设备、PLC和工业计算机中,用于存储FPGA的配置程序,实现设备功能初始化。 2. 通信设备:广泛应用于路由器、交换机及无线基站等通信系统中,为现场可编程门阵列提供稳定可靠的配置支持。 3. 测试测量仪器:如示波器、逻辑分析仪等高端仪器中,用于快速加载FPGA配置,提升设备启动效率与稳定性。 4. 汽车电子:在高级驾驶辅助系统(ADAS)或车载信息娱乐系统中,作为FPGA配置的可靠存储单元。 5. 航空航天与国防:适用于对可靠性要求高的领域,如雷达系统、导航设备等,XC17S30XLVOG8I的工业级温度范围(-40℃至+85℃)也增强了其在严苛环境下的适用性。 该芯片采用VQFP封装,体积小、功耗低,适合嵌入式系统设计使用。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC |
产品分类 | 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms |
品牌 | Xilinx Inc |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | XC17S30XLVOG8I |
PCN过时产品 | |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | - |
供应商器件封装 | 8-TSOP |
包装 | 管件 |
可编程类型 | OTP |
存储容量 | 300kb |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
标准包装 | 98 |
电压-电源 | 3 V ~ 3.6 V |