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产品简介:
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Texas Instruments(德州仪器)的X66AK2H12AAWA24是一款高性能多核数字信号处理器(DSP),属于KeyStone II架构,集成了DSP和ARM处理器核心,适用于高带宽、低延迟的复杂信号处理应用。 该器件主要应用于通信基础设施领域,如无线基站(4G LTE、5G小基站)、微波回传设备和无线接入点,能够高效处理基带信号和数据包转发。其强大的并行计算能力也适合雷达信号处理、软件定义无线电(SDR)等国防与航空航天场景。此外,在工业自动化中可用于高端视觉处理系统或实时控制设备。凭借集成的ARM Cortex-A15与C66x DSP核,它支持异构计算,兼顾通用处理与专用算法加速,适用于需要同时运行操作系统(如Linux)和实时信号处理任务的嵌入式系统。 该芯片还广泛用于测试与测量设备,如高速数据采集系统和频谱分析仪,得益于其高精度浮点运算能力和丰富的外设接口(如SRIO、PCIe、GbE)。总体而言,X66AK2H12AAWA24适用于对处理性能、能效比和集成度要求较高的高端嵌入式信号处理场景。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC DSP ARM SOC PBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - DSP(数字式信号处理器) |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 数据手册 | 点击此处下载产品Datasheethttp://www.ti.com/lit/pdf/sprz402 |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | X66AK2H12AAWA24 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 66AK2Hx KeyStone Multicore |
| 供应商器件封装 | 1517-FCBGA(40x40) |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 1517-BBGA,FCBGA |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C |
| 接口 | EBI/EMI, 以太网, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
| 时钟速率 | 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
| 标准包装 | 21 |
| 片载RAM | 12.75MB |
| 电压-I/O | 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
| 电压-内核 | 可变式 |
| 类型 | DSP+ARM® |
| 非易失性存储器 | ROM(384 kB) |