【未分类_W987D6HBGX6E TR】封装/厂家_W987D6HBGX6E TR中文资料_价格

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型号： W987D6HBGX6E TR
制造商： Winbond Electronics Corporation
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供W987D6HBGX6E TR由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W987D6HBGX6E TR价格参考。Winbond Electronics CorporationW987D6HBGX6E TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载W987D6HBGX6E TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W987D6HBGX6E TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Winbond Electronics（华邦电子）的W987D6HBGX6E TR是一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于其移动DRAM产品线。该型号为BGA封装，适用于对内存性能和功耗有较高要求的便携式电子设备。

 应用场景包括：

1. 智能手机和平板电脑：  
   作为移动设备的核心存储组件，提供高速数据存取能力，支持多任务处理、图形渲染及系统运行。

2. 嵌入式系统与工业控制设备：  
   用于工业自动化设备、数据采集系统等，提供稳定可靠的内存支持，适应较宽的工作温度范围。

3. 网络通信设备：  
   如路由器、交换机等，用于缓存数据包和提升数据处理效率，保障通信流畅。

4. 消费类电子产品：  
   包括智能电视、数字机顶盒、游戏机外设等，满足多媒体应用对内存带宽和容量的需求。

5. 汽车电子系统：  
   应用于车载信息娱乐系统（IVI）、驾驶辅助系统（ADAS）等，支持图形显示与实时数据处理。

该产品具备低功耗特性，符合移动设备对续航能力的要求，同时具备良好的兼容性和稳定性，适用于多种高性能嵌入式平台。

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