Datasheet下载- 型号： W83791G
- 制造商： Winbond Electronics Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供W83791G由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W83791G价格参考。Winbond Electronics CorporationW83791G封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载W83791G参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W83791G 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
W83791G是Nuvoton（新唐科技美国公司）推出的一款高集成度、多通道硬件监控与热管理专用PMIC（电源管理集成电路）。其核心应用场景聚焦于需要精准温控与系统健康监测的中高端嵌入式与工业计算平台，典型包括： - 服务器与工作站主板：实时监控CPU、GPU、VRM及主板关键区域温度，配合风扇调速（支持4路PWM风扇控制）与告警机制，保障散热可靠性； - 网络设备（如交换机、防火墙）：在高密度、无风扇或半封闭环境中，实现多点温度采集（内置6路ADC，支持热敏二极管/NTC传感器）、过热关断及功耗优化； - 工业自动化控制器与边缘AI设备：适应宽温工作（-40℃~85℃），提供看门狗复位、电压监测（+12V/+5V/+3.3V/Vcore等）及I²C/SMBus通信，确保长时间运行稳定性； - 高性能存储系统（NAS/RAID控制器）：协同SSD/HDD温度反馈，动态调节散热策略，防止因局部过热导致数据错误或器件老化。 该芯片不适用于消费级PC或手机等低功耗移动设备，其优势在于高精度（±1℃温度误差）、灵活配置（通过EEPROM定制阈值与响应逻辑）及符合Intel/AMD平台兼容性要求，是构建稳健热管理子系统的可靠选择。
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