【未分类_W632GG8KB-11】封装/厂家_W632GG8KB-11中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： W632GG8KB-11
制造商： Winbond Electronics Corporation
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供W632GG8KB-11由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W632GG8KB-11价格参考。Winbond Electronics CorporationW632GG8KB-11封装/规格：未分类，暂无。您可以下载W632GG8KB-11参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W632GG8KB-11 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

W632GG8KB-11 是华邦电子（Winbond Electronics）推出的一款高性能、低功耗的LPDDR4X移动DRAM芯片，容量为2Gb（256MB），采用8-bit x 2通道架构，工作频率达2133 Mbps（等效4266 MT/s），封装为FBGA（9mm × 12.5mm，180球）。  

其主要应用场景集中于对带宽、能效和空间要求严苛的便携式智能终端：  
- 智能手机与平板电脑：作为应用处理器（如高通骁龙、联发科天玑系列）的主内存，支撑多任务处理、高清视频播放、AI图像识别及大型游戏流畅运行；  
- 高端可穿戴设备（如智能手表、AR眼镜）：凭借LPDDR4X的低电压（0.6V核心/1.1V I/O）与动态电源管理特性，在微型主板上实现高性能与长续航平衡；  
- 车载信息娱乐系统（IVI）与ADAS辅助模块：满足车规级温度范围（-40°C ~ +85°C）兼容性要求（需搭配相应工业级版本或认证设计），支持实时导航、语音交互与多屏显示；  
- 轻薄型笔记本与二合一设备：在有限散热条件下提供优于LPDDR4的能效比，助力超低功耗平台（如Intel Evo认证机型）设计。  

该器件不适用于传统嵌入式Nor/NAND闪存场景，亦非独立存储解决方案，需配合SoC内存控制器使用。实际应用中需关注PCB布局、信号完整性及JEDEC LPDDR4X协议兼容性设计。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	集成电路 (IC)
描述	IC DDR3 SDRAM 2GBIT 78WBGA
产品分类	存储器
品牌	Winbond Electronics
数据手册	点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	W632GG8KB-11
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	-
供应商器件封装	78-WBGA （10.5x8）
包装	托盘
存储器类型	DDR3 SDRAM
存储容量	2G（256M x 8）
封装/外壳	78-TFBGA
工作温度	0°C ~ 85°C
接口	并联
标准包装	242
格式-存储器	RAM
电压-电源	1.425 V ~ 1.575 V
速度	933MHz