Datasheet下载- 型号： W25X64VZEIG
- 制造商： Winbond Electronics Corporation
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供W25X64VZEIG由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25X64VZEIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25X64VZEIG封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载W25X64VZEIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W25X64VZEIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
W25X64VZEIG 是 Winbond（华邦电子）推出的 64Mbit（8MB）串行 SPI NOR Flash 存储器，采用 SOIC-8 封装，支持标准/双/四线 SPI 接口，工作电压为 2.7–3.6V，工业级温度范围（−40°C 至 +85°C），具备高可靠性与低功耗特性。 其典型应用场景包括： 1. 嵌入式系统固件存储：用于存储 MCU 的 Bootloader、OS 镜像（如 RTOS）、应用代码及配置参数，常见于工业控制器、HMI 人机界面、PLC 模块等； 2. 消费电子设备：如智能电视、机顶盒、打印机、路由器中保存 BIOS/UEFI、Wi-Fi 固件、UI 资源及升级镜像； 3. 物联网终端：在 NB-IoT 模组、智能电表、环境监测节点中存储传感器驱动、通信协议栈及 OTA 升级包； 4. 汽车电子辅助系统：符合 AEC-Q100 Grade 3（该型号为工业级，非车规，但常用于车载信息娱乐子系统、ADAS 辅助模块等非安全关键场景）； 5. 可编程逻辑与 FPGA 配置：作为 Xilinx/Altera FPGA 的外部配置存储器（通过 SPI 主动串行模式加载比特流）。 该器件支持快速读取（最高 104MHz 双/四线模式）、扇区/块擦除（4KB/64KB/均匀扇区）及写保护功能（软件/硬件 WP#），适用于需频繁固件更新且对空间、功耗与成本敏感的中低端嵌入式平台。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | W25X64VZEIG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpiFlash® |
| 供应商器件封装 | 8-WSON（8x6） |
| 包装 | 管件 |
| 存储器类型 | FLASH |
| 存储容量 | 64M（8M x 8） |
| 封装/外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | SPI 串行 |
| 标准包装 | 63 |
| 格式-存储器 | 闪存 |
| 电压-电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 75MHz |
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