Datasheet下载- 型号： W25X10BVZPIG
- 制造商： Winbond Electronics Corporation
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供W25X10BVZPIG由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25X10BVZPIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25X10BVZPIG封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载W25X10BVZPIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W25X10BVZPIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Winbond Electronics（华邦电子）生产的W25X10BVZPIG是一款SPI串行闪存芯片，属于存储器类别，容量为1Mb（128K × 8），采用紧凑的8引脚SOIC封装。该芯片工作电压为2.7V至3.6V，支持标准、双I/O和四I/O SPI接口，具备快速读写能力，擦除和编程操作功耗低。 W25X10BVZPIG主要应用于对空间、功耗和成本敏感的嵌入式系统中。常见使用场景包括： 1. 消费类电子产品：用于小型家电、遥控器、电子玩具等设备中存储固件或配置数据。 2. 便携式设备：如蓝牙耳机、智能手环、电子标签等，因其小封装和低功耗特性，适合电池供电设备。 3. 工业控制与传感器模块：在PLC、传感器节点中保存校准参数或运行日志。 4. 通信模块：应用于Wi-Fi、ZigBee、LoRa等无线模块中存储网络配置信息或启动代码。 5. 汽车电子辅助系统：如车载记录仪、车灯控制模块等非关键性系统中提供程序存储支持。 该芯片支持JEDEC标准ID识别和SFDP功能，便于系统兼容与自动配置，同时具备高可靠性和耐久性（典型擦写次数达10万次，数据保持100年），适用于多种中低端嵌入式存储需求。尽管已逐步被更先进的W25Q系列替代，但在库存充足或旧型号产品维护中仍具实用价值。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8WSON |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | W25X10BVZPIG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpiFlash® |
| 供应商器件封装 | 8-WSON（6x5） |
| 包装 | 管件 |
| 存储器类型 | FLASH |
| 存储容量 | 1M （128K x 8） |
| 封装/外壳 | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | SPI 串行 |
| 标准包装 | 100 |
| 格式-存储器 | 闪存 |
| 电压-电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 104MHz |
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