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产品简介:
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W25Q20CLSNIG 是华邦电子(Winbond Electronics)推出的超低功耗、小容量串行Flash存储器,容量为2Mbit(256KB),采用SOIC-8封装,支持标准/双/四线SPI接口,工作电压1.65V–1.95V(宽温版可选–40℃~85℃)。其典型应用场景包括: 1. 物联网终端设备:如智能传感器、无线模块(BLE/Zigbee)、穿戴设备等,得益于超低待机电流(<1μA)和快速擦写(扇区擦除仅≈50ms),适合电池供电的长期待机应用。 2. 消费类电子产品:用于固件存储与参数配置,如TWS耳机、智能遥控器、电子门锁、小家电MCU的启动代码(XIP支持有限,常作辅助存储)。 3. 工业控制与嵌入式系统:在PLC子模块、HMI面板、电机驱动器中存储校准数据、用户设置或小型引导程序,具备高可靠性(10万次擦写,20年数据保持)。 4. 汽车电子(AEC-Q100 Grade 3):适用于非安全关键车载应用,如车身控制模块(BCM)中的状态日志、灯光配置或信息娱乐系统中的UI资源缓存。 注:因容量较小,不适用于主程序存储或大文件存储,主要承担配置、日志、固件补丁等轻量级数据存储任务。其“CL”后缀代表超低功耗设计,“SNIG”表示无铅、符合RoHS的工业级SOIC-8封装。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FLASH 2MBIT 50MHZ 8SOIC |
| 产品分类 | 存储器 |
| 品牌 | Winbond Electronics |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | W25Q20CLSNIG |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | SpiFlash® |
| 供应商器件封装 | 8-SOIC |
| 包装 | 管件 |
| 存储器类型 | FLASH |
| 存储容量 | 2M (256K x 8) |
| 封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 接口 | SPI 串行 |
| 标准包装 | 100 |
| 格式-存储器 | 闪存 |
| 电压-电源 | 2.3 V ~ 3.6 V |
| 速度 | 50MHz |