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- 型号： VSC3104VP-01
- 制造商： VITESSE Semiconductor Corporation
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供VSC3104VP-01由VITESSE Semiconductor Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 VSC3104VP-01价格参考。VITESSE Semiconductor CorporationVSC3104VP-01封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载VSC3104VP-01参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有VSC3104VP-01 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
VSC3104VP-01 是一款由 Vitesse Semiconductor（后被 Microsemi 收购，现属 Microchip）推出的高性能模拟开关芯片，属于“接口 - 模拟开关 - 特殊用途”类别。其核心应用场景聚焦于高速、高可靠性通信与信号路由系统。 该器件为四通道、单刀双掷（SPDT）CMOS模拟开关，支持高达 3.3 Gbps 的串行数据速率，具备极低插入损耗、高通道隔离度（>35 dB @ 2.5 GHz）和优异的阻抗匹配（典型 50 Ω），专为高速差分信号（如 LVDS、CML）切换而优化。 典型应用包括： ✅ 光通信模块中的多路复用/解复用路径切换（如 10G/25G SFP28、QSFP28 模块内的通道选择或环回测试）； ✅ 高速测试设备（ATE）中对多路高速信号源或被测器件（DUT）的动态路由与隔离； ✅ 网络交换机/路由器中的冗余链路切换、故障旁路或在线诊断环回； ✅ 雷达与宽带射频系统中本振（LO）或中频（IF）信号的快速选通与隔离。 其-40°C 至 +85°C工业级工作温度、小尺寸 QFN 封装（6×6 mm）及符合 RoHS 标准等特点，也使其适用于空间受限、环境严苛的嵌入式通信设备。需注意：该芯片需配合精密 PCB 布局（如控制走线长度匹配、地平面完整）以维持信号完整性。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC CROSSPOINT SWITCH 4X4 69-BGA |
| 产品分类 | 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 |
| 品牌 | Vitesse Semiconductor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | VSC3104VP-01 |
| rohs | 含铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 供应商器件封装 | 69-BGA（8x8） |
| 功能 | 交叉点开关 |
| 包装 | 托盘 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 导通电阻 | - |
| 封装/外壳 | 69-FBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 110°C |
| 标准包装 | 260 |
| 电压-电源，单/双 (±) | 2.375 V ~ 2.625 V |
| 电压源 | 单电源 |
| 电流-电源 | - |
| 电路 | 1 x 4:4 |
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