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  • 型号: VI-BTW-MX-F1
  • 制造商: Vicor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供VI-BTW-MX-F1由Vicor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 VI-BTW-MX-F1价格参考。VicorVI-BTW-MX-F1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载VI-BTW-MX-F1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有VI-BTW-MX-F1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

VI-BTW-MX-F1 是 Vicor 公司(品牌为“Vicor”,非“-”;可能提问中“-”为误填或占位符)旗下 VI-200 系列高密度、隔离式 DC-DC 转换器模块,属砖式(Full Brick)封装,输入标称电压为 28 VDC(宽范围约 16–40 VDC),输出为 3.3 VDC/27 A(额定功率约 89 W),带稳压、隔离(1500 VDC)、过流/过温保护等功能。

其典型应用场景包括:  
• 军用与航空航天电子系统:如雷达收发模块、航电设备、弹载计算机等,需在宽温(–55℃ 至 +100℃)、高振动、EMI 严苛环境下提供低噪声、高可靠 3.3 V 电源,满足 MIL-STD-461/810 认证要求;  
• 工业自动化与测试设备:为 FPGA、ASIC、高速 ADC/DAC 或嵌入式处理器(如 Xilinx Zynq、Intel SoC FPGA)供电,满足瞬态响应快、纹波低(<30 mVpp)需求;  
• 通信基础设施:用于基站基带单元(BBU)、光传输设备中的板级中间总线转换,实现 28 V(航空/车载/POE++衍生母线)至核心芯片所需 3.3 V 的高效(典型效率 >86%)、紧凑型转换;  
• 高可靠性医疗成像设备:如便携式超声或数字X光模块,依赖其低漏电流、强化隔离及长期无故障运行特性。

注:该型号已停产(End-of-Life),现多由更高效、更小尺寸的 VI BRICK® 或 ChiP 封装新品替代,但仍在存量军工/工业设备中广泛使用与备件支持。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

电源 - 板安装

描述

CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W

产品分类

DC DC Converters

品牌

Vicor Corporation

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

VI-BTW-MX-F1

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

VI-200

功率(W)-制造系列

75W

功率(W)-最大值

75W

包装

散装

大小/尺寸

4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm)

安装类型

通孔

封装/外壳

整砖

工作温度

-55°C ~ 85°C

效率

90%

标准包装

1

特性

OCP,OTP,OVP,SCP

电压-输入(最大值)

160V

电压-输入(最小值)

66V

电压-输出1

5.5V

电压-输出2

-

电压-输出3

-

电压-隔离

3kV(3000V)

电流-输出(最大值)

9.09A

类型

隔离模块

设计资源

点击此处下载产品Datasheet

输出数

1

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