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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供VI-BTW-MX-F1由Vicor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 VI-BTW-MX-F1价格参考。VicorVI-BTW-MX-F1封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载VI-BTW-MX-F1参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有VI-BTW-MX-F1 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
VI-BTW-MX-F1 是 Vicor 公司(品牌为“Vicor”,非“-”;可能提问中“-”为误填或占位符)旗下 VI-200 系列高密度、隔离式 DC-DC 转换器模块,属砖式(Full Brick)封装,输入标称电压为 28 VDC(宽范围约 16–40 VDC),输出为 3.3 VDC/27 A(额定功率约 89 W),带稳压、隔离(1500 VDC)、过流/过温保护等功能。 其典型应用场景包括: • 军用与航空航天电子系统:如雷达收发模块、航电设备、弹载计算机等,需在宽温(–55℃ 至 +100℃)、高振动、EMI 严苛环境下提供低噪声、高可靠 3.3 V 电源,满足 MIL-STD-461/810 认证要求; • 工业自动化与测试设备:为 FPGA、ASIC、高速 ADC/DAC 或嵌入式处理器(如 Xilinx Zynq、Intel SoC FPGA)供电,满足瞬态响应快、纹波低(<30 mVpp)需求; • 通信基础设施:用于基站基带单元(BBU)、光传输设备中的板级中间总线转换,实现 28 V(航空/车载/POE++衍生母线)至核心芯片所需 3.3 V 的高效(典型效率 >86%)、紧凑型转换; • 高可靠性医疗成像设备:如便携式超声或数字X光模块,依赖其低漏电流、强化隔离及长期无故障运行特性。 注:该型号已停产(End-of-Life),现多由更高效、更小尺寸的 VI BRICK® 或 ChiP 封装新品替代,但仍在存量军工/工业设备中广泛使用与备件支持。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电源 - 板安装 |
| 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 75W |
| 产品分类 | DC DC Converters |
| 品牌 | Vicor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | VI-BTW-MX-F1 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | VI-200 |
| 功率(W)-制造系列 | 75W |
| 功率(W)-最大值 | 75W |
| 包装 | 散装 |
| 大小/尺寸 | 4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高(116.8mm x 47.2mm x 20.1mm) |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 整砖 |
| 工作温度 | -55°C ~ 85°C |
| 效率 | 90% |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | OCP,OTP,OVP,SCP |
| 电压-输入(最大值) | 160V |
| 电压-输入(最小值) | 66V |
| 电压-输出1 | 5.5V |
| 电压-输出2 | - |
| 电压-输出3 | - |
| 电压-隔离 | 3kV(3000V) |
| 电流-输出(最大值) | 9.09A |
| 类型 | 隔离模块 |
| 设计资源 | |
| 输出数 | 1 |