【未分类_TSC607-ZP】封装/厂家_TSC607-ZP中文资料_价格

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型号： TSC607-ZP
制造商： Laird Technologies
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供TSC607-ZP由Laird Technologies设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TSC607-ZP价格参考。Laird TechnologiesTSC607-ZP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载TSC607-ZP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TSC607-ZP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Laird Technologies - Thermal Materials品牌的型号TSC607-ZP属于热管理材料中的相变材料（PCM, Phase Change Material）。它主要用作热界面材料（TIM），用于电子设备中发热元件与散热器之间的热传导优化，以提高散热效率。

典型应用场景包括：

1. 计算机与服务器：用于CPU、GPU、芯片组等发热元件与散热器或散热片之间，提供稳定的热传导路径。
2. 通信设备：在基站、路由器或交换设备中的高功耗芯片上使用，确保设备长时间稳定运行。
3. 工业控制设备：如PLC、变频器等，用于关键发热部件的热管理。
4. 汽车电子：在车载控制模块、功率电子器件中，帮助实现高效散热，适应复杂温度环境。
5. LED照明：用于高功率LED模组中，提升散热效率，延长灯具寿命。

该材料在常温下呈固态，加热至相变温度后变为粘流态，能更好地填充界面间的空隙，降低热阻，从而提高热传导效率。

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