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- 型号： TMK105SD681KV-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK105SD681KV-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK105SD681KV-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK105SD681KV-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK105SD681KV-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK105SD681KV-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK105SD681KV-F 是Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），封装尺寸为0402（1005公制），容量680 pF，额定电压25 V，X7R介质，容差±10%，具有良好的温度稳定性（-55℃～+125℃）和低ESL/ESR特性。 该型号典型应用于对空间、高频性能及可靠性要求较高的便携式电子设备中，例如： - 智能手机与平板电脑：用于射频前端模块（如PA输出匹配、天线调谐）、Wi-Fi/蓝牙收发器的去耦与滤波； - 可穿戴设备（如TWS耳机、智能手表）：在微型化电源管理电路中为传感器、蓝牙SoC提供高频旁路与噪声抑制； - 汽车电子：适用于车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS摄像头模块中的信号链滤波与DC-DC转换器输入/输出端高频去耦（满足AEC-Q200基础可靠性要求，但需确认具体批次是否通过车规认证）； - 工业IoT节点：在低功耗无线模组（如NB-IoT、LoRa）中实现晶振负载电容匹配、RF匹配网络及LDO后级滤波。 其0402小尺寸与高Q值特性，特别适合高频（数百MHz至2.4 GHz频段）场景，兼顾EMI抑制与信号完整性。注意：实际选型需结合电路工作频率、纹波电流、偏压效应及PCB布局进行验证。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 680PF 25V 10% 0402 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK105SD681KV-F |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CFCAP™ |
| 其它名称 | 587-1457-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.022"（0.55mm） |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±10% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | - |
| 特性 | 低失真 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 680pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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