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详细数据请看参考数据手册
- 型号： TMK105F223ZV-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK105F223ZV-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK105F223ZV-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK105F223ZV-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK105F223ZV-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK105F223ZV-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK105F223ZV-F 是Taiyo Yuden（太阳诱电）推出的多层陶瓷电容器（MLCC），尺寸为0402（1.0×0.5 mm），容量22 nF（223表示22×10³ pF），容差±20%（Z），额定电压25 V，采用X5R介质（-55℃～+85℃，容量变化≤±15%），无铅、符合RoHS。 该型号主要应用于对空间敏感、需中等容量与良好温度稳定性的中低功率电子设备中，典型场景包括： 1. 电源去耦/旁路：为微控制器、逻辑IC、传感器等芯片提供高频噪声滤波，抑制电源纹波； 2. 信号耦合与隔直：在音频前端、通信接口（如I²C、UART）中传递交流信号并阻断直流分量； 3. EMI抑制：配合磁珠构成π型滤波器，降低高速数字电路（如时钟线、数据线）的辐射干扰； 4. 消费类电子产品：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备等紧凑型终端中的电源管理单元（PMU）和射频模块外围； 5. 工业控制与IoT节点：用于MCU外围复位电路、ADC参考电压滤波、低功耗无线模块（如BLE、Wi-SUN）的供电去耦。 其X5R特性与小尺寸使其兼顾成本、可靠性与贴装效率，但不适用于高精度定时、谐振或高温（＞85℃）主电源滤波等严苛场景。建议设计时注意直流偏压导致的容量衰减，并遵循Taiyo Yuden推荐的焊盘布局与回流焊曲线。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 0.022UF 25V Y5V 0402 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK105F223ZV-F |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1234-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.022"（0.55mm） |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | -20%，+80% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 工作温度 | -30°C ~ 85°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | Y5V（F） |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 0.022µF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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