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- 型号： TMK063CG1R8CP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG1R8CP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG1R8CP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG1R8CP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK063CG1R8CP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK063CG1R8CP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK063CG1R8CP-F 是由村田（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于“-”品牌（即无独立子品牌，以Murata主品牌标识）。其规格为：尺寸0201（0.6×0.3 mm）、容量1.8 pF、容差±0.25 pF（C档）、额定电压25 V、温度特性为CG（即NP0/C0G，具有极佳的温度稳定性与低损耗）。 该器件主要应用于高频、高稳定性电路场景，典型用途包括： 1. 射频（RF）匹配网络：在Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、蜂窝IoT（如NB-IoT、LTE-M）等无线模块中，用于天线阻抗匹配与滤波，确保信号传输效率； 2. 高频振荡电路：作为晶体振荡器（XO）或VCO中的负载电容或调谐电容，利用其NP0/C0G材质的低老化率与±30 ppm/℃超低温漂，保障时钟精度； 3. 高速数字接口旁路：在USB 2.0、MIPI、LVDS等接口的电源引脚附近作局部高频去耦（尤其针对GHz频段噪声），抑制电源轨干扰； 4. 测试与测量设备前端：在矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪探头补偿电路中，因尺寸小、参数精准且一致性高，满足精密校准需求。 其0201封装支持高密度PCB布局，适用于小型化可穿戴设备、TWS耳机、智能传感器节点等对空间与性能双敏感的应用。需注意焊接工艺（推荐回流焊），避免机械应力导致微裂纹失效。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 1.8PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK063CG1R8CP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1152-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 1.8pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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